就类别而言，晶圆制造设备可以分为十多种类别，例如蚀刻，光刻，薄胶片，发现，粘附和开发。总投资通常可提供整个晶圆厂总投资的75％。其中，蚀刻设备，光刻设备和薄膜拆除设备是集成电路的前通道加工设备的三种类型。蚀刻设备，光刻计算机和薄膜拆卸设备分别占晶圆制造设备量的近24％，23％和18％。高端半导体制造链路（如光刻设备和测量设备）的主要组成部分仍然依赖进口，因为需要从荷兰的ASML购买光刻机器的主要成分。中国微蚀刻设备主要成分的国内生产率从2023年的80％增加到1％025，完全摆脱了重要性。 5NM和以下设备的高级过程进入了国际制造商（例如TSMC）的供应链，并已证明其针对国际巨头腔半导体和应用材料的性能。 中间... ...