6月10日报告的Home由Micron Boise，美国爱达荷州的Micron Boise宣布，今日美国，将HBM4 36GB 12HI样品存储器交付给一些主要客户。它在家里发现，Micron的HBM4 36GB 12HI基于成熟的1ß加工24GB鼓死亡和包装技术的12层堆叠。每个堆栈的速度超过2.0tb/s，其性能比上一代HBM3E高60％以上。同时，能源效率也提高了20％。此外，它具有强大的内置自我测试功能，可用于MBIST内存。 Micron说，HBM4的内存改善了逻辑XPU和内存之间的数据相互作用，从而使AI加速器能够更快，更有效地响应。该公司计划在2026年实现HBM4生产能力提升，对应于下一代AI平台质量的劳动速度。